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방열 구리스

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  • 방열 구리스

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용량(kg)
1
원산지
일본
설명
특징
각 종 반도체를 히트싱크에 붙일 때 열을 분산하기 위하여 사용
부착시 5℃ 정도의 온도하강 효과를 가져올 수 있음
일부 TR의 경우 방열 콤파운드를 사용하여 부착하지 않으면 온도가 너무 상승하여 불량이 발생할 수 있음

형식
사용온도 : -55℃~200℃
내전압 : 210 V/mm
열전도도 : 0.0014 cal/sec.m.℃

용도
각종 열을 발산하는 반도체
냉각이 필요한 모든 방열장치
상품 옵션
용량(kg) 원산지 내용량 모델명 출하예정일 상품코드 판매가(VAT별도) 수량
1 일본 1EA YG6111 당일 K01955697 26,700원